? ? ? ?☆??功能介紹
? ? ? ?微分析試驗室主要進行材料的顯微組織分析研究，尤其是材料在高溫長時服役過程中的組織、結構與析出相的變化規律研究，這些規律對電站材料的損傷分析與壽命評估具有重要作用。試驗室通過失效部件的斷口或材料損傷分析，尋找事故發生或材料失效的原因；通過對材料組織、結構和析出相的分析，為改善和提高材料性能指明方向。
? ? ? ?☆??儀器設備
? ? ? ?光學金相顯微鏡
? ? ? ?超景深(shen)三維顯微系統（體視顯微鏡）
? ? ? ?掃描電子顯微射(she)電鏡
? ? ? ?透射電子顯微(wei)鏡
? ? ? ?☆??參數及技術水平
? ? ? ?設備名稱型號 ? ? ? ? ? ? ? ?VEGA 3 XMU掃描電子顯微鏡(配有EDS、EBSD和≤600℃原位拉壓臺)
? ? ? ?放大倍數 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1.5～1,000,000倍?
? ? ? ?分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高真空二次電子 ? 3.0nm（30kV）
? ? ? ?高真空二次電子 ? ? ? ? ? ? 8.0nm（3kV）
? ? ? ?背散射電子 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?3.5nm（30kV）
? ? ? ?樣品室內部尺寸 ? ? ? ? ? ? ≥285mm（寬）×340mm（深）×320mm（高）?
? ? ? ?最大裝載樣品尺寸 ? ? ? ? φ280mm×145mm?
? ? ? ?設備名稱型號 ? ? ? ? ? ? ? ?JEM-2100透射電子顯微鏡(配有EDS、STEM和≤1300℃原位加熱臺)
? ? ? ?放大倍數 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2000～1,500,000倍?
? ? ? ?分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?點分辨率 ?0.23nm
? ? ? ?線分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.14nm
? ? ? ?束斑尺寸（直徑） ? ? ? ? TEM模式 ?20～200nm
? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?EDS模式 ? 1.0～25nm
? ? ? ?相機長度 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 選區衍射 ?80～2000mm
? ? ? ?☆??可以開展的試驗檢測項目：
? ? ? ?開展各種金屬導電(dian)(dian)材(cai)料(liao)的微(wei)觀形貌觀察，能夠拍攝二(er)次電(dian)(dian)子圖像和背散射電(dian)(dian)子圖像。可以進行材(cai)料(liao)實時微(wei)區成分(fen)(fen)(fen)分(fen)(fen)(fen)析(xi)，元素定(ding)(ding)(ding)量、定(ding)(ding)(ding)性(xing)成分(fen)(fen)(fen)分(fen)(fen)(fen)析(xi)，快(kuai)速的多元素點、線和面分(fen)(fen)(fen)布(bu)測(ce)量，晶(jing)體/晶(jing)粒(li)(li)(li)的相鑒定(ding)(ding)(ding)，晶(jing)粒(li)(li)(li)尺(chi)寸、形狀分(fen)(fen)(fen)析(xi)，晶(jing)體、晶(jing)粒(li)(li)(li)取向測(ce)量等。